測試模式：同時具備錫槽測試和錫球測試模式

　　視頻捕捉功能：可視頻或照片記錄測試過程

　　氮氣模塊：可在充氮環(huán)境下進行測試，貼合無鉛工藝制程，指征實際生產(chǎn)工藝下的可焊性

　　軟件功能：中文界面、數(shù)據(jù)庫存儲設置信息，可隨時調用、合并多個測試曲線一目對比瀏覽、取平均值、各種可焊性測試標準之外可自定義標準

　　可焊性測試儀操作簡單，測試結果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。友好的用戶界面，易于使用操作，直觀的結果顯示，測試的結果直接地反映了被測試器件的可焊性。主要應用于各類插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。儀器通過錫槽測試方法測試元器件、線路板等的可焊性，后根據(jù)標準對比得出Pass/Fail的判斷，定性和定量地對被測樣品的可焊性做出準確評估。

　　可焊性測試儀將被測樣品通過夾具與傳感器連接，以設定速度、角度、時間條件下浸入設定溫度下的合金內(nèi)，在此期間，通過傳感器將力和時間等數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C,通過軟件形成潤濕角和時間或潤濕力和時間的曲線和數(shù)據(jù)文件，準確并且可定量評估樣品的可焊性“好壞”。